창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GC89C581A0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GC89C581A0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GC89C581A0 | |
관련 링크 | GC89C5, GC89C581A0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TMS320C25BTS01 | TMS320C25BTS01 TI PLCC | TMS320C25BTS01.pdf | |
![]() | LTC2256IUJ-14 | LTC2256IUJ-14 LT QFN40 | LTC2256IUJ-14.pdf | |
![]() | SFECV10.7MS3-B | SFECV10.7MS3-B EPSON SMD-DIP | SFECV10.7MS3-B.pdf | |
![]() | OGDLB-001 | OGDLB-001 ORIGINAL SOP | OGDLB-001.pdf | |
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![]() | IDT70V639S12BC8 | IDT70V639S12BC8 IDT 256 BGA | IDT70V639S12BC8.pdf | |
![]() | RPIXP2855AD | RPIXP2855AD INTEL BGA | RPIXP2855AD.pdf | |
![]() | ISL84521IB | ISL84521IB INTERSIL SOP-16P | ISL84521IB.pdf | |
![]() | TPA6211A1DGKRG4 | TPA6211A1DGKRG4 TI SMD or Through Hole | TPA6211A1DGKRG4.pdf | |
![]() | FPA3 | FPA3 COOPER SMD or Through Hole | FPA3.pdf |