창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FPA3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FPA3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FPA3 | |
관련 링크 | FP, FPA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM9900R-825 | 8.2mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 350mA DCR 1.4 Ohm | CM9900R-825.pdf | |
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![]() | PS21245-AW | PS21245-AW MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21245-AW.pdf | |
![]() | SH74HC14N | SH74HC14N TI SOPDIP | SH74HC14N.pdf | |
![]() | D152K25Y5PH6.L2R | D152K25Y5PH6.L2R VISHAY DIP | D152K25Y5PH6.L2R.pdf | |
![]() | L2190942 | L2190942 ORIGINAL DIP40 | L2190942.pdf | |
![]() | TF018TUYB1 | TF018TUYB1 CHIMEI SMD or Through Hole | TF018TUYB1.pdf | |
![]() | S1-3282-003 | S1-3282-003 HARRIS DIP | S1-3282-003.pdf | |
![]() | TAS5102EVM | TAS5102EVM TI SMD or Through Hole | TAS5102EVM.pdf |