창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC8090RP3V33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC8090RP3V33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC8090RP3V33 | |
| 관련 링크 | GC8090R, GC8090RP3V33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C320C330J2G5TA | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C330J2G5TA.pdf | |
![]() | 445W23D24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23D24M00000.pdf | |
![]() | SDA5250M C11 | SDA5250M C11 SIEM QFP | SDA5250M C11.pdf | |
![]() | PTVP9000ZDSR | PTVP9000ZDSR TI BGA | PTVP9000ZDSR.pdf | |
![]() | 3CG111F | 3CG111F CHINA SMD or Through Hole | 3CG111F.pdf | |
![]() | LFB321G74SN1-770(LFSN25N15C1747BAH-770) | LFB321G74SN1-770(LFSN25N15C1747BAH-770) MURATA 3225 | LFB321G74SN1-770(LFSN25N15C1747BAH-770).pdf | |
![]() | K6F4016R4E-EF70 | K6F4016R4E-EF70 SAMSUNG BGA | K6F4016R4E-EF70.pdf | |
![]() | 643071-7 | 643071-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 643071-7.pdf | |
![]() | 256-BGA-CSP-OM | 256-BGA-CSP-OM ASAT BGA | 256-BGA-CSP-OM.pdf | |
![]() | LM39501T | LM39501T HTC/KOREA TO-220 | LM39501T.pdf | |
![]() | T7263 ML | T7263 ML LUCENT PLCC | T7263 ML.pdf | |
![]() | TC551001CFTI-70V | TC551001CFTI-70V TOSHIBA TSOP32 | TC551001CFTI-70V.pdf |