창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULN2003L ## | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULN2003L ## | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULN2003L ## | |
관련 링크 | ULN200, ULN2003L ## 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CA200MD | CA200MD CA SOP24 | CA200MD.pdf | |
![]() | NJM2336AF-TE2-#ZZZB | NJM2336AF-TE2-#ZZZB JRC MTP-6 | NJM2336AF-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | 104004-0505 | 104004-0505 MOLEX SMD or Through Hole | 104004-0505.pdf | |
![]() | MMSZ4681 2V4 | MMSZ4681 2V4 VISHAY SOD-123 1206 | MMSZ4681 2V4.pdf | |
![]() | W27E257-12Z | W27E257-12Z WINBOND DIP-28 | W27E257-12Z.pdf | |
![]() | 953-1A-12DA-S | 953-1A-12DA-S HSINDA SMD or Through Hole | 953-1A-12DA-S.pdf | |
![]() | WINCE5.0COR10 | WINCE5.0COR10 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE5.0COR10.pdf | |
![]() | AN8120K | AN8120K PAN DIP28 | AN8120K.pdf | |
![]() | LA5-10V153MS23 | LA5-10V153MS23 ELNA DIP | LA5-10V153MS23.pdf | |
![]() | SG636PTF-25.00000M | SG636PTF-25.00000M EPSN SMD or Through Hole | SG636PTF-25.00000M.pdf | |
![]() | LQM18NN120J00 | LQM18NN120J00 MURATA SMD or Through Hole | LQM18NN120J00.pdf | |
![]() | CL31B222KBNCA | CL31B222KBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B222KBNCA.pdf |