창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC30960RN100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC30960RN100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC30960RN100 | |
| 관련 링크 | GC30960, GC30960RN100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AZ1117LD-2.5 | AZ1117LD-2.5 AZ TO-252 | AZ1117LD-2.5.pdf | |
![]() | THS4303 | THS4303 TI SMD or Through Hole | THS4303.pdf | |
![]() | MST5151LA | MST5151LA MSTAR QFP | MST5151LA.pdf | |
![]() | CAK0007AA | CAK0007AA PIONEER QFP | CAK0007AA.pdf | |
![]() | 9702D | 9702D JRC DIP24 | 9702D.pdf | |
![]() | XRA7146F | XRA7146F ROM SOP16 | XRA7146F.pdf | |
![]() | HCPL81756BE | HCPL81756BE ORIGINAL DIPSOP | HCPL81756BE.pdf | |
![]() | 218S6ECLA12FK | 218S6ECLA12FK ATI BGA | 218S6ECLA12FK.pdf | |
![]() | EDET-3LA1-1-VXV04 | EDET-3LA1-1-VXV04 EDISOB SMD or Through Hole | EDET-3LA1-1-VXV04.pdf | |
![]() | LTC1371ISW | LTC1371ISW LT SOP | LTC1371ISW.pdf | |
![]() | MAX6143BASA33 | MAX6143BASA33 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6143BASA33.pdf |