창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBOPA157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBOPA157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBOPA157 | |
| 관련 링크 | BBOP, BBOPA157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-3GN4R7N | 4.7µH Unshielded Inductor 760mA 200 mOhm Nonstandard | ELC-3GN4R7N.pdf | |
![]() | NFR25H0003301JR500 | RES 3.3K OHM 1/2W 5% AXIAL | NFR25H0003301JR500.pdf | |
![]() | 12101A103JAT1A | 12101A103JAT1A AVX SMD or Through Hole | 12101A103JAT1A.pdf | |
![]() | 1N964C | 1N964C MICROSEMI SMD | 1N964C.pdf | |
![]() | HA2-5195-7 | HA2-5195-7 HAR SMD or Through Hole | HA2-5195-7.pdf | |
![]() | 817C-(LF) | 817C-(LF) SHAPE SMD or Through Hole | 817C-(LF).pdf | |
![]() | LL20V | LL20V ST LL-34 | LL20V.pdf | |
![]() | W25Q64CV | W25Q64CV WINBOND SOP16 | W25Q64CV.pdf | |
![]() | D703107-137-A | D703107-137-A NEC QFP | D703107-137-A.pdf |