창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBU608G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBU608G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBU608G | |
관련 링크 | GBU6, GBU608G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1001CL2-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL2-024.5760T.pdf | |
![]() | SDR0906-822YL | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 28 Ohm Max Nonstandard | SDR0906-822YL.pdf | |
![]() | 24PCEFB6D | Pressure Sensor ±0.5 PSI (±3.45 kPa) Differential Male - 0.25" (6.35mm) Tube, Dual 0 mV ~ 35 mV (10V) 4-SIP Module | 24PCEFB6D.pdf | |
![]() | 67227-014LF | 67227-014LF FCIELX SMD or Through Hole | 67227-014LF.pdf | |
![]() | HFA36241 | HFA36241 HARRIS SMD or Through Hole | HFA36241.pdf | |
![]() | LM5837N | LM5837N N/A SMD or Through Hole | LM5837N.pdf | |
![]() | BCM5104A1KRB | BCM5104A1KRB BROADCOM BGA- | BCM5104A1KRB.pdf | |
![]() | MN15151TKV | MN15151TKV PAN DIP52 | MN15151TKV.pdf | |
![]() | KB3926QF.A1 | KB3926QF.A1 ene TQFP-128 | KB3926QF.A1.pdf | |
![]() | FMR20D6C | FMR20D6C SUNLED ROHS | FMR20D6C.pdf |