창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBJ2008-BF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBJ2008-BF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBJ2008-BF | |
관련 링크 | GBJ200, GBJ2008-BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0337U1H9R7CD01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H9R7CD01D.pdf | |
![]() | MMP100FRF12K | RES SMD 12K OHM 1% 1W MELF | MMP100FRF12K.pdf | |
![]() | RT2512BKE073K65L | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE073K65L.pdf | |
![]() | 4816P-T02-105 | RES ARRAY 15 RES 1M OHM 16SOIC | 4816P-T02-105.pdf | |
![]() | BUK762R7-30B,118 | BUK762R7-30B,118 NXP SMD or Through Hole | BUK762R7-30B,118.pdf | |
![]() | XC61CN2702PRN | XC61CN2702PRN TOREX SOT-89 | XC61CN2702PRN.pdf | |
![]() | TCD141C | TCD141C TOSHIBA DIP22 | TCD141C.pdf | |
![]() | D56V62160F-75 | D56V62160F-75 OKI TSOP-54P | D56V62160F-75.pdf | |
![]() | CY62147DV18LL-708VI | CY62147DV18LL-708VI CY SMD or Through Hole | CY62147DV18LL-708VI.pdf | |
![]() | ZXTP25100CFH | ZXTP25100CFH ZETEX SOT-23 | ZXTP25100CFH.pdf | |
![]() | D39M-04C | D39M-04C FUJI TO-3P | D39M-04C.pdf |