창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GBJ1508-BF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GBJ1508-BF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GBJ1508-BF | |
관련 링크 | GBJ150, GBJ1508-BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-5110-P-T1 | RES SMD 511 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-5110-P-T1.pdf | |
![]() | RG1005N-4530-W-T1 | RES SMD 453 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-4530-W-T1.pdf | |
![]() | D765AC/AC-2 | D765AC/AC-2 NEC DIP | D765AC/AC-2.pdf | |
![]() | PS54426 Tel:83204282 | PS54426 Tel:83204282 TSSI QFNSOP | PS54426 Tel:83204282.pdf | |
![]() | T2302N | T2302N ORIGINAL CAN | T2302N.pdf | |
![]() | MAX6332UR18D3+T | MAX6332UR18D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6332UR18D3+T.pdf | |
![]() | IL9407-1.8(6907) | IL9407-1.8(6907) ILYS SOT23-5 | IL9407-1.8(6907).pdf | |
![]() | MCD132-12I01B | MCD132-12I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD132-12I01B.pdf | |
![]() | 1SV172(TE85L,F) | 1SV172(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV172(TE85L,F).pdf | |
![]() | GF3PRO250 | GF3PRO250 NVIDIA BGA | GF3PRO250.pdf |