창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GB040-40P-H15-E2000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GB040-40P-H15-E2000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GB040-40P-H15-E2000 | |
관련 링크 | GB040-40P-H, GB040-40P-H15-E2000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ392M063J022 | SNAPMOUNTS | 380LQ392M063J022.pdf | |
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![]() | TNPW201059K0BETF | RES SMD 59K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201059K0BETF.pdf | |
![]() | 2264D | 2264D JRC DIP8 | 2264D.pdf | |
![]() | 31410-1201 | 31410-1201 MOLEX SMD or Through Hole | 31410-1201.pdf | |
![]() | MCRF200-I/WXXX | MCRF200-I/WXXX microchip dip sop | MCRF200-I/WXXX.pdf | |
![]() | 3386U-HV2-505LF | 3386U-HV2-505LF BOURNS DIP | 3386U-HV2-505LF.pdf | |
![]() | EN5360 | EN5360 IDTIntegratedDeviceTechnologyInc TSOP | EN5360.pdf | |
![]() | SMMJ51TR-13 | SMMJ51TR-13 Microsemi SMC DO-214AB | SMMJ51TR-13.pdf | |
![]() | BU2527DG | BU2527DG PHI TO-247F | BU2527DG.pdf |