창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP061CC3002MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP061CC3002MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP061CC3002MR | |
| 관련 링크 | AP061CC, AP061CC3002MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR0603-150ML | 15µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 180 mOhm Max Nonstandard | SRR0603-150ML.pdf | |
![]() | TNPW20102K26BEEF | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K26BEEF.pdf | |
![]() | 2222 048 34222 | 2222 048 34222 VISHAY/BC DIP-2 | 2222 048 34222.pdf | |
![]() | KSC1674-C | KSC1674-C FAIRCHILD TO-92 | KSC1674-C.pdf | |
![]() | XCP860SRZP50C1 | XCP860SRZP50C1 MOT BGA | XCP860SRZP50C1.pdf | |
![]() | COPC820-UTA/N | COPC820-UTA/N NS DIP-28 | COPC820-UTA/N.pdf | |
![]() | BD140.. | BD140.. PHI SMD or Through Hole | BD140...pdf | |
![]() | 236404 | 236404 WAGO SMD or Through Hole | 236404.pdf | |
![]() | MFR4P-154K-1% | MFR4P-154K-1% WELWYN SMD or Through Hole | MFR4P-154K-1%.pdf | |
![]() | ISPGDX160V5B208 | ISPGDX160V5B208 LATTICE BGA | ISPGDX160V5B208.pdf | |
![]() | EEUFA1E331B | EEUFA1E331B PAN SMD or Through Hole | EEUFA1E331B.pdf | |
![]() | 2SA1037AK / FQ | 2SA1037AK / FQ ROHM SOT-23 | 2SA1037AK / FQ.pdf |