창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GAL16V8BD-15QP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GAL16V8BD-15QP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GAL16V8BD-15QP | |
관련 링크 | GAL16V8B, GAL16V8BD-15QP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3225NP02J822J125AA | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225NP02J822J125AA.pdf | ||
C0402C101F5GALTU | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C101F5GALTU.pdf | ||
SI8641BB-B-IS | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8641BB-B-IS.pdf | ||
SSCSSND060PA2A3 | Pressure Sensor 60 PSI (413.69 kPa) Absolute 12 b 4-SIP Module | SSCSSND060PA2A3.pdf | ||
TLV3701CD | TLV3701CD TI SMD or Through Hole | TLV3701CD.pdf | ||
LTC1050ACJ | LTC1050ACJ LT DIP | LTC1050ACJ.pdf | ||
MFP1-61R9FI | MFP1-61R9FI IRCINC SMD or Through Hole | MFP1-61R9FI.pdf | ||
E2746 | E2746 ERICSSON SMD or Through Hole | E2746.pdf | ||
MSP430V248IPNR | MSP430V248IPNR TI SMD or Through Hole | MSP430V248IPNR.pdf | ||
LBG25VB332S16X25LL | LBG25VB332S16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LBG25VB332S16X25LL.pdf | ||
MC68332ACFC16/20 | MC68332ACFC16/20 MC QFP | MC68332ACFC16/20.pdf |