창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G965 C1(LE82BWGC QM69) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G965 C1(LE82BWGC QM69) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G965 C1(LE82BWGC QM69) | |
관련 링크 | G965 C1(LE82B, G965 C1(LE82BWGC QM69) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HC4D-HL-AC115V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 115VAC Coil Socketable | HC4D-HL-AC115V.pdf | |
![]() | BU2550F | BU2550F ROHM SOP14 | BU2550F.pdf | |
![]() | 78DL05S | 78DL05S TOSHIBA TO-220 | 78DL05S.pdf | |
![]() | GS7070-174-008D-A2 | GS7070-174-008D-A2 GLOBESPA QFP | GS7070-174-008D-A2.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP204-I/PT | DSPIC33FJ128GP204-I/PT Microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP204-I/PT.pdf | |
![]() | LC374100AP | LC374100AP SANYO DIP32 | LC374100AP.pdf | |
![]() | HA15-NP/SP2 | HA15-NP/SP2 LEM SMD or Through Hole | HA15-NP/SP2.pdf | |
![]() | BZX79-C56 | BZX79-C56 PHILIPS DO-35 | BZX79-C56.pdf | |
![]() | BCM5227U(PQFP208) | BCM5227U(PQFP208) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5227U(PQFP208).pdf | |
![]() | R5478N101CD-TR-FF | R5478N101CD-TR-FF RICHO SMD or Through Hole | R5478N101CD-TR-FF.pdf |