창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010180RBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 180R 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010180RBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW2010180RBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | YC124-JR-077K5L | RES ARRAY 4 RES 7.5K OHM 0804 | YC124-JR-077K5L.pdf | |
![]() | PPT0005DRR2VB | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0005DRR2VB.pdf | |
![]() | K4T56044QF-GCCC | K4T56044QF-GCCC SAMSUNG BGA | K4T56044QF-GCCC.pdf | |
![]() | SMJ200CA | SMJ200CA GS SMD DIP | SMJ200CA.pdf | |
![]() | ZX05-C60 | ZX05-C60 MINI SMD or Through Hole | ZX05-C60.pdf | |
![]() | GLT5160L16P-7IC | GLT5160L16P-7IC NA SSOP | GLT5160L16P-7IC.pdf | |
![]() | HM1-6514/883** | HM1-6514/883** INTERSIL DIP-18 | HM1-6514/883**.pdf | |
![]() | CUXAE0J331MACC | CUXAE0J331MACC SANYO SMD or Through Hole | CUXAE0J331MACC.pdf | |
![]() | DP8482AF | DP8482AF ORIGINAL SOP | DP8482AF.pdf | |
![]() | GF-FX5900-XT | GF-FX5900-XT NVIDIA BGA | GF-FX5900-XT.pdf | |
![]() | SB20-100TG | SB20-100TG RN SMD or Through Hole | SB20-100TG.pdf |