창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G8860DI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G8860DI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G8860DI | |
| 관련 링크 | G886, G8860DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APT38M50J | MOSFET N-CH 500V 38A ISOTOP | APT38M50J.pdf | |
![]() | RG1608N-202-W-T5 | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-202-W-T5.pdf | |
| RSMF3FTR332 | RES METAL OX 3W 0.332 OHM 1% AXL | RSMF3FTR332.pdf | ||
![]() | HA1-387-5 | HA1-387-5 HAR CDIP | HA1-387-5.pdf | |
![]() | AC82GM47 | AC82GM47 INTEL BGA | AC82GM47.pdf | |
![]() | TFK39715E-1007 | TFK39715E-1007 N/A N A | TFK39715E-1007.pdf | |
![]() | 24H256G610A-IPF | 24H256G610A-IPF MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24H256G610A-IPF.pdf | |
![]() | 54765-0246 | 54765-0246 MOLEX SMD or Through Hole | 54765-0246.pdf | |
![]() | 74HC04PW,118 | 74HC04PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC04PW,118.pdf | |
![]() | MAX4788EXS+T | MAX4788EXS+T MAXIM SMD-4 | MAX4788EXS+T.pdf | |
![]() | KME63VB33RM6X11LL | KME63VB33RM6X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KME63VB33RM6X11LL.pdf | |
![]() | HKT0206 | HKT0206 HARRIS CDIP-18 | HKT0206.pdf |