창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC365DT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC365DT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC365DT | |
| 관련 링크 | 74HC3, 74HC365DT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K820J10C0GF53L2 | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K820J10C0GF53L2.pdf | |
![]() | SA401A562JAA | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | SA401A562JAA.pdf | |
![]() | 18F442-I/PT | 18F442-I/PT MICROCHIP DIP SMD | 18F442-I/PT.pdf | |
![]() | TMS4C1060-40N | TMS4C1060-40N TI DIP | TMS4C1060-40N.pdf | |
![]() | SIR82609 | SIR82609 TI DIP8 | SIR82609.pdf | |
![]() | 582ND24-W | 582ND24-W FUJITSU DIP-SOP | 582ND24-W.pdf | |
![]() | S579633PZ | S579633PZ TI SMD | S579633PZ.pdf | |
![]() | GCI455B-004B | GCI455B-004B GENERALPL SMD or Through Hole | GCI455B-004B.pdf | |
![]() | MTP012A2-08 | MTP012A2-08 MYSON TSSOP | MTP012A2-08.pdf | |
![]() | HG2-DC110V | HG2-DC110V NAIS SMD or Through Hole | HG2-DC110V.pdf | |
![]() | MG100J2S45 | MG100J2S45 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG100J2S45.pdf | |
![]() | GPTC6604A1-171A-C1 | GPTC6604A1-171A-C1 GENERALPLUS WAFE.T | GPTC6604A1-171A-C1.pdf |