창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-1114P-US-DC5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6B Data Sheet | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
제품 교육 모듈 | Medical Solutions | |
카탈로그 페이지 | 2590 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6B | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 40mA | |
코일 전압 | 5VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 5A | |
스위칭 전압 | 380VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.5 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
작동 시간 | 10ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 씰링 - 완전 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 합금, 무카드뮴 | |
코일 전력 | 200 mW | |
코일 저항 | 125옴 | |
작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | G5A 1035D G6B1114PUS5DC G6B1114PUSDC5 Z945 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6B-1114P-US-DC5 | |
관련 링크 | G6B-1114P, G6B-1114P-US-DC5 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
![]() | 381LQ272M050H012 | SNAPMOUNTS | 381LQ272M050H012.pdf | |
![]() | 402F24022IJT | 24MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24022IJT.pdf | |
![]() | CMF55909K00BHEK | RES 909K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55909K00BHEK.pdf | |
![]() | PG105R | PG105R PANJIT DO-41 | PG105R.pdf | |
![]() | MX25L3255DXCI | MX25L3255DXCI MXIC TSSOP | MX25L3255DXCI.pdf | |
![]() | M5358FP | M5358FP MIT SOP-8 | M5358FP.pdf | |
![]() | DS3613H | DS3613H NSC CAN8 | DS3613H.pdf | |
![]() | LTG6SP-CB-4-5-140 | LTG6SP-CB-4-5-140 OSRAM SMD | LTG6SP-CB-4-5-140.pdf | |
![]() | M2S56D40ATP-60 | M2S56D40ATP-60 MIT TSOP | M2S56D40ATP-60.pdf | |
![]() | TDA6620 | TDA6620 SIEMENS DIP18 | TDA6620.pdf | |
![]() | AT4152-004 | AT4152-004 NKK SMD or Through Hole | AT4152-004.pdf | |
![]() | M25P40-VMN3TPB | M25P40-VMN3TPB NUMONYX SMD or Through Hole | M25P40-VMN3TPB.pdf |