창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6A-234P-US-DC12V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6A-234P-US-DC12V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RELAY | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6A-234P-US-DC12V | |
| 관련 링크 | G6A-234P-U, G6A-234P-US-DC12V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0251003.PARL | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC AXIAL | 0251003.PARL.pdf | |
![]() | 445A31J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31J30M00000.pdf | |
![]() | MHQ1005P19NHTD25 | 19nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 800 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P19NHTD25.pdf | |
![]() | HY27US08561A-FPCB | HY27US08561A-FPCB HY BGA | HY27US08561A-FPCB .pdf | |
![]() | UPD789322GB-521 | UPD789322GB-521 NEC QFP52 | UPD789322GB-521.pdf | |
![]() | 3402L | 3402L ST TSSOP-8 | 3402L.pdf | |
![]() | RT-375-1/2-X-SP | RT-375-1/2-X-SP TYCO NP | RT-375-1/2-X-SP.pdf | |
![]() | LGQ1H103MHSC | LGQ1H103MHSC NICHICON SMD or Through Hole | LGQ1H103MHSC.pdf | |
![]() | ADS821E | ADS821E TI SMD or Through Hole | ADS821E.pdf | |
![]() | F-7451PC | F-7451PC FAIR DIP-14 | F-7451PC.pdf | |
![]() | W02 | W02 LD/SEP SMD or Through Hole | W02.pdf | |
![]() | DA-02 | DA-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | DA-02.pdf |