창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY27US08561A-FPCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY27US08561A-FPCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY27US08561A-FPCB | |
| 관련 링크 | HY27US0856, HY27US08561A-FPCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P1N8ST000 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 40 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P1N8ST000.pdf | |
![]() | MHQ0402P3N6CT000 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P3N6CT000.pdf | |
![]() | G3CN-DX03P | G3CN-DX03P OMRON SMD or Through Hole | G3CN-DX03P.pdf | |
![]() | XC5206-5PQ08C | XC5206-5PQ08C XILINX SMD or Through Hole | XC5206-5PQ08C.pdf | |
![]() | K4H561638D-GCBO | K4H561638D-GCBO SAMSUNG BGA | K4H561638D-GCBO.pdf | |
![]() | 2N4937 | 2N4937 ON CAN6 | 2N4937.pdf | |
![]() | ICL232CPEZT | ICL232CPEZT INT DIP16 | ICL232CPEZT.pdf | |
![]() | BCP56-10TI | BCP56-10TI M SOT89 | BCP56-10TI.pdf | |
![]() | MB605546PR-G | MB605546PR-G FUJ SMD or Through Hole | MB605546PR-G.pdf | |
![]() | FIS-14-3/2 | FIS-14-3/2 FISNAR SMD or Through Hole | FIS-14-3/2.pdf | |
![]() | D9935DT | D9935DT NEC SSOP | D9935DT.pdf |