창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G2764-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G2764-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G2764-3 | |
관련 링크 | G276, G2764-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383213063JCA2B0 | 1300pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP383213063JCA2B0.pdf | |
![]() | Y1365V0207QT0W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0207QT0W.pdf | |
![]() | CMF552K7000BEEB | RES 2.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K7000BEEB.pdf | |
![]() | AAT1346 | AAT1346 AAT SOP-8 | AAT1346.pdf | |
![]() | XC4044XLA BG432 | XC4044XLA BG432 XILINX BGA | XC4044XLA BG432.pdf | |
![]() | H2004DG. | H2004DG. MNC DIP | H2004DG..pdf | |
![]() | AM2901C-BQA | AM2901C-BQA AMD SMD or Through Hole | AM2901C-BQA.pdf | |
![]() | S3C44BOX01L | S3C44BOX01L SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C44BOX01L.pdf | |
![]() | TDA4470-MFLG3 19 | TDA4470-MFLG3 19 ATMEL SOP | TDA4470-MFLG3 19.pdf | |
![]() | KM62256DLG-7 | KM62256DLG-7 SEC SOP32 | KM62256DLG-7.pdf | |
![]() | Z0840006 | Z0840006 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z0840006.pdf | |
![]() | ZSC-2-4-BNC+ | ZSC-2-4-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZSC-2-4-BNC+.pdf |