창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL064N11TFIV10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL064N11TFIV10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL064N11TFIV10 | |
관련 링크 | S29GL064N1, S29GL064N11TFIV10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDLL4701 | DIODE ZENER 14V 500MW DO213AB | CDLL4701.pdf | ||
![]() | NX192 | NX192 ORIGINAL BGA | NX192.pdf | |
![]() | P6MU-0512ZLF | P6MU-0512ZLF PEAK DIP | P6MU-0512ZLF.pdf | |
![]() | MAX758EVKIT-DIP | MAX758EVKIT-DIP MAXIM EVKIT-DIP | MAX758EVKIT-DIP.pdf | |
![]() | MN103S62GSB | MN103S62GSB PAS QFP | MN103S62GSB.pdf | |
![]() | DE56UA118KF3ALC | DE56UA118KF3ALC DSP TQFP100 | DE56UA118KF3ALC.pdf | |
![]() | BAK225 | BAK225 ROHM DIP | BAK225.pdf | |
![]() | K7A801800A-HC14 | K7A801800A-HC14 Samsung BGA | K7A801800A-HC14.pdf | |
![]() | CC1000RFMK | CC1000RFMK CHIPCON NA | CC1000RFMK.pdf | |
![]() | QSMQDORSN017 | QSMQDORSN017 FEVTI QFP | QSMQDORSN017.pdf | |
![]() | SI5513DC/NTHC5513 | SI5513DC/NTHC5513 VISHAY SMD or Through Hole | SI5513DC/NTHC5513.pdf |