창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G117B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G117B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G117B | |
| 관련 링크 | G11, G117B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ1C221MPD1TD | 220µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPJ1C221MPD1TD.pdf | ||
![]() | BFC238301135 | 1.3µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC238301135.pdf | |
![]() | R3114Nxx1 | R3114Nxx1 RICOH SOT23-5 | R3114Nxx1.pdf | |
![]() | K6R1004V1D-JC12 | K6R1004V1D-JC12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1004V1D-JC12.pdf | |
![]() | TLS2258GQMR | TLS2258GQMR TI BGA | TLS2258GQMR.pdf | |
![]() | W946432AD-55. | W946432AD-55. WINBOND QFP | W946432AD-55..pdf | |
![]() | UPB221D1 | UPB221D1 NEC DIP | UPB221D1.pdf | |
![]() | LGSOT08CLT1G | LGSOT08CLT1G LRC SOT-23 | LGSOT08CLT1G.pdf | |
![]() | B65841A0000R045 | B65841A0000R045 EPCOS SMD or Through Hole | B65841A0000R045.pdf | |
![]() | 6417712BPV-SH3-DSP | 6417712BPV-SH3-DSP HITACHI BGA | 6417712BPV-SH3-DSP.pdf | |
![]() | CSI25C128 | CSI25C128 CSI SOP8 | CSI25C128.pdf | |
![]() | DM5407J/883QS | DM5407J/883QS NS DIP | DM5407J/883QS.pdf |