창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FX11B-100P-SV 22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FX11B-100P-SV 22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FX11B-100P-SV 22 | |
관련 링크 | FX11B-100, FX11B-100P-SV 22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6474HL | 0.47µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.807" L x 0.532" W (20.50mm x 13.50mm) | ECW-F6474HL.pdf | |
![]() | 1537-50F | 30µH Unshielded Molded Inductor 191mA 2.8 Ohm Max Axial | 1537-50F.pdf | |
![]() | BC146G | BC146G micro SMD or Through Hole | BC146G.pdf | |
![]() | BQ2057CD | BQ2057CD TI MSOP | BQ2057CD.pdf | |
![]() | TLP421F(GR,J) | TLP421F(GR,J) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421F(GR,J).pdf | |
![]() | 5080-1081 CD4 | 5080-1081 CD4 HP SMD or Through Hole | 5080-1081 CD4.pdf | |
![]() | MLF16 | MLF16 N/A NA | MLF16.pdf | |
![]() | LC89051V-TLM | LC89051V-TLM SANOY TSSOP | LC89051V-TLM.pdf | |
![]() | CGA3E3X7S2A473K | CGA3E3X7S2A473K TDK SMD | CGA3E3X7S2A473K.pdf | |
![]() | GDZ5.6 | GDZ5.6 ROHM GMD2 | GDZ5.6.pdf | |
![]() | BCM6369KPBG-P22 | BCM6369KPBG-P22 Broadcom PBGA-680 | BCM6369KPBG-P22.pdf | |
![]() | 1825-0081 | 1825-0081 NXP BGA | 1825-0081.pdf |