창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LV595PW112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LV595PW112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LV595PW112 | |
| 관련 링크 | 74LV595, 74LV595PW112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW20103K01FKTF | RES SMD 3.01K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103K01FKTF.pdf | |
![]() | C2KO-P107 | C2KO-P107 Cherry SMD or Through Hole | C2KO-P107.pdf | |
![]() | PH75S110-15 | PH75S110-15 LAMBDA SMD or Through Hole | PH75S110-15.pdf | |
![]() | VL82C331-25FC5.01 | VL82C331-25FC5.01 VLSI QFP | VL82C331-25FC5.01.pdf | |
![]() | X5645PI-2.7(ES) | X5645PI-2.7(ES) XICOR SMD or Through Hole | X5645PI-2.7(ES).pdf | |
![]() | TMS3701BNS | TMS3701BNS TI DIP16 | TMS3701BNS.pdf | |
![]() | P83C654EBB589 | P83C654EBB589 PHILIPS QFP | P83C654EBB589.pdf | |
![]() | 100325FC | 100325FC NS QFP24 | 100325FC.pdf | |
![]() | FDR834P | FDR834P FSC SOP8 | FDR834P.pdf | |
![]() | 74LVCH16373ADGG:11 | 74LVCH16373ADGG:11 PHI SMD or Through Hole | 74LVCH16373ADGG:11.pdf | |
![]() | MCM33055P | MCM33055P MOTOROLA DIP | MCM33055P.pdf | |
![]() | TPI-1260-231 | TPI-1260-231 NECTOKIN SMD or Through Hole | TPI-1260-231.pdf |