창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FU1N4TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FU1N4TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FU1N4TP | |
| 관련 링크 | FU1N, FU1N4TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385316100JDA2B0 | 0.016µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385316100JDA2B0.pdf | |
![]() | TUSB2046A | TUSB2046A TI QFP-32 | TUSB2046A.pdf | |
![]() | HFI-201209-R47S | HFI-201209-R47S ORIGINAL SMD | HFI-201209-R47S.pdf | |
![]() | SSTUG32868ET | SSTUG32868ET NXP TFBGA176 | SSTUG32868ET.pdf | |
![]() | S-81233SGUP | S-81233SGUP SII SMD or Through Hole | S-81233SGUP.pdf | |
![]() | CL10B102KC85PN | CL10B102KC85PN SAMSUNG SMD | CL10B102KC85PN.pdf | |
![]() | V402D-44TPZA00 | V402D-44TPZA00 TOSHIBA TSSOP | V402D-44TPZA00.pdf | |
![]() | MD74S04 | MD74S04 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD74S04.pdf | |
![]() | UCC3912DPG4 | UCC3912DPG4 TI SMD or Through Hole | UCC3912DPG4.pdf | |
![]() | ES5476M010AC1AA | ES5476M010AC1AA ORIGINAL DIP | ES5476M010AC1AA.pdf |