창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-26LA31M/B2AJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 26LA31M/B2AJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 26LA31M/B2AJC | |
관련 링크 | 26LA31M, 26LA31M/B2AJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1676272-5 | RES SMD 26.7KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676272-5.pdf | |
![]() | CRCW08052M26FKTA | RES SMD 2.26M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M26FKTA.pdf | |
![]() | T7213EC | T7213EC AT&T SOJ28 | T7213EC.pdf | |
![]() | UPD4052BG-T2/JM | UPD4052BG-T2/JM NEC SOP-163.9mm | UPD4052BG-T2/JM.pdf | |
![]() | KBE00500AM-D437 | KBE00500AM-D437 SAMSUNG BGA | KBE00500AM-D437.pdf | |
![]() | B757 | B757 FUJI TO-3P | B757.pdf | |
![]() | PC40RM4Z-12 | PC40RM4Z-12 TDK SMD or Through Hole | PC40RM4Z-12.pdf | |
![]() | L2B1951 | L2B1951 LSI BGA | L2B1951.pdf | |
![]() | TLV5630IPWG4 | TLV5630IPWG4 TI SMD or Through Hole | TLV5630IPWG4.pdf | |
![]() | HJ44H11L TO-252 T/R | HJ44H11L TO-252 T/R UTC TO252 | HJ44H11L TO-252 T/R.pdf | |
![]() | TDP1603 | TDP1603 AD DIP16 | TDP1603.pdf | |
![]() | RFB1010-562L | RFB1010-562L Coilcraft DIP | RFB1010-562L.pdf |