창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSTI9145D2271 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSTI9145D2271 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSTI9145D2271 | |
관련 링크 | FSTI914, FSTI9145D2271 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K182J15C0GF53K2 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182J15C0GF53K2.pdf | |
![]() | D828C20C0KL65J5R | 0.82pF 500V 세라믹 커패시터 C0K 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D828C20C0KL65J5R.pdf | |
![]() | PF2472-200RF1 | RES 200 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-200RF1.pdf | |
![]() | BS170-Q | BS170-Q FAIRCHILD SMD or Through Hole | BS170-Q.pdf | |
![]() | TSM2301ACX RF | TSM2301ACX RF TSM SOT23-3 | TSM2301ACX RF.pdf | |
![]() | K4T56163QO-HCE7 | K4T56163QO-HCE7 SAMSUNG FBGA | K4T56163QO-HCE7.pdf | |
![]() | TLC59025IDRG4BQ | TLC59025IDRG4BQ TI SMD or Through Hole | TLC59025IDRG4BQ.pdf | |
![]() | HY57V1616100TC-7 | HY57V1616100TC-7 HY SSOP | HY57V1616100TC-7.pdf | |
![]() | CL10B333KBNC(1608B33NF) | CL10B333KBNC(1608B33NF) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B333KBNC(1608B33NF).pdf | |
![]() | RH03A3A13X099 | RH03A3A13X099 ALPS 2X2 | RH03A3A13X099.pdf | |
![]() | SCB15P15A-3C-RO | SCB15P15A-3C-RO NKKSwitches SMD or Through Hole | SCB15P15A-3C-RO.pdf |