창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD4512D-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD4512D-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD4512D-A | |
관련 링크 | UPD451, UPD4512D-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4116R-1-602LF | RES ARRAY 8 RES 6K OHM 16DIP | 4116R-1-602LF.pdf | |
![]() | APE6812U-D-HF | APE6812U-D-HF APEC SC-70 | APE6812U-D-HF.pdf | |
![]() | MT46V32M16FN-6 IT:F | MT46V32M16FN-6 IT:F MICRON FBGA-60 | MT46V32M16FN-6 IT:F.pdf | |
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![]() | K4H561638B-TCA2 | K4H561638B-TCA2 SAMSUNG TSOP | K4H561638B-TCA2.pdf | |
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![]() | EC2-4.5/4.5V/DC | EC2-4.5/4.5V/DC NEC SMD or Through Hole | EC2-4.5/4.5V/DC.pdf | |
![]() | LQN21AR18J04M0003 | LQN21AR18J04M0003 MURATA SMD or Through Hole | LQN21AR18J04M0003.pdf | |
![]() | K6X4016V3C-TF70 | K6X4016V3C-TF70 SAMSUNG TSOP | K6X4016V3C-TF70.pdf | |
![]() | C1886 | C1886 NEC DIP | C1886.pdf |