창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSRC140030RXB00T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSRC140030RXB00T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSRC140030RXB00T | |
| 관련 링크 | FSRC14003, FSRC140030RXB00T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7447016 | 29µH Unshielded Toroidal Inductor 5A 15 mOhm Max Radial | 7447016.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ134 | RES SMD 130K OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ134.pdf | |
![]() | R0805TF22K6 | R0805TF22K6 RALEC SMD or Through Hole | R0805TF22K6.pdf | |
![]() | MCP121T-300I/TT | MCP121T-300I/TT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP121T-300I/TT.pdf | |
![]() | DP8392BN | DP8392BN NSC DIP-16 | DP8392BN.pdf | |
![]() | S5D5520D06-A0 | S5D5520D06-A0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5D5520D06-A0.pdf | |
![]() | AD629BR-REEL | AD629BR-REEL AD SOP8 | AD629BR-REEL.pdf | |
![]() | MB93101HB-GE1 | MB93101HB-GE1 FUJITSU BGA | MB93101HB-GE1.pdf | |
![]() | HEF4010 | HEF4010 PHI SOP14 | HEF4010.pdf | |
![]() | 200USC1500M35X35 | 200USC1500M35X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 200USC1500M35X35.pdf | |
![]() | 2214S-14G-85 | 2214S-14G-85 Neltron SMD or Through Hole | 2214S-14G-85.pdf | |
![]() | ISAS7373HT5M | ISAS7373HT5M NSC DIPSOP | ISAS7373HT5M.pdf |