창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DP8392BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DP8392BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DP8392BN | |
관련 링크 | DP83, DP8392BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E3R6B | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E3R6B.pdf | |
![]() | HS151DR-84137010 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS151DR-84137010.pdf | |
![]() | CF18JT220K | RES 220K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT220K.pdf | |
![]() | TS464CD | TS464CD ST SO-14 | TS464CD.pdf | |
![]() | LVT16244A | LVT16244A TEXAS SSOP48 | LVT16244A.pdf | |
![]() | M1D-95 | M1D-95 ORIGINAL DIP | M1D-95.pdf | |
![]() | 89LPC932BOH | 89LPC932BOH PHI/TSSOP SMD or Through Hole | 89LPC932BOH.pdf | |
![]() | GLS27SF020- | GLS27SF020- ORIGINAL SMD or Through Hole | GLS27SF020-.pdf | |
![]() | HT7550(G) | HT7550(G) HOLTEK TO-92 | HT7550(G).pdf | |
![]() | MAX8834Y | MAX8834Y MAX SMD or Through Hole | MAX8834Y.pdf | |
![]() | 1018-740-03 | 1018-740-03 PROPRINTA/S SMD or Through Hole | 1018-740-03.pdf |