창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQD108N03LT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQD108N03LT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQD108N03LT | |
관련 링크 | FQD108, FQD108N03LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1812R-473K | 47µH Unshielded Inductor 260mA 2.064 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | P1812R-473K.pdf | |
![]() | WSHM2818R0100FEA | RES SMD 0.01 OHM 1% 7W 2818 | WSHM2818R0100FEA.pdf | |
![]() | RMCF2010FT33R0 | RES SMD 33 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT33R0.pdf | |
![]() | Y00609K58700B0L | RES 9.587K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y00609K58700B0L.pdf | |
![]() | Y472539K8850S9L | RES 39.885KOHM 3/4W 0.001% AXIAL | Y472539K8850S9L.pdf | |
![]() | K6T4008C18-GL70 | K6T4008C18-GL70 SAMSUNG SOP-32 | K6T4008C18-GL70.pdf | |
![]() | 100-7846-02 | 100-7846-02 TI QFN | 100-7846-02.pdf | |
![]() | ZS102412 | ZS102412 COSEL SMD or Through Hole | ZS102412.pdf | |
![]() | HEL-705-T-1-12-C1 | HEL-705-T-1-12-C1 HONEY SMD or Through Hole | HEL-705-T-1-12-C1.pdf | |
![]() | D30N03S2L-20 | D30N03S2L-20 ORIGINAL TO-251 | D30N03S2L-20.pdf | |
![]() | DSP2AE-L-3V | DSP2AE-L-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP2AE-L-3V.pdf | |
![]() | THS6027IDGNRG4 | THS6027IDGNRG4 TI MSOP | THS6027IDGNRG4.pdf |