창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1000-RTB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC1000 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CC1000-RTB1 Specifications | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx만 해당 | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FSK | |
| 주파수 | 315MHz, 433MHz, 868MHz, 915MHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 76.8kBaud | |
| 전력 - 출력 | 10dBm(최대) | |
| 감도 | -110dBm | |
| 메모리 크기 | - | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| GPIO | - | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 7.4mA ~ 9.6mA | |
| 전류 - 전송 | 5.3mA ~ 26.7mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 28-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1000-RTB1 | |
| 관련 링크 | CC1000, CC1000-RTB1 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | CL03A105MP3NSNC | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A105MP3NSNC.pdf | |
![]() | GRM21BC80J226ME51L | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC80J226ME51L.pdf | |
![]() | G6SU-2 DC3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6SU-2 DC3.pdf | |
![]() | AMC7637-1.2DBF | AMC7637-1.2DBF ADDtek SOT23-3 | AMC7637-1.2DBF.pdf | |
![]() | CLT2190 | CLT2190 ORIGINAL CAN3 | CLT2190.pdf | |
![]() | RBV2501G | RBV2501G SANKEN RBV | RBV2501G.pdf | |
![]() | 10UF3.6V/A | 10UF3.6V/A AVX SMD or Through Hole | 10UF3.6V/A.pdf | |
![]() | AGL250V2-VQG100I | AGL250V2-VQG100I ACTEL SMD or Through Hole | AGL250V2-VQG100I.pdf | |
![]() | MLF3225C151MT000 | MLF3225C151MT000 TDK CHIPIND | MLF3225C151MT000.pdf | |
![]() | FHP3450IM14X | FHP3450IM14X ORIGINAL SMD or Through Hole | FHP3450IM14X.pdf | |
![]() | MB4107APF-G-BND-EF | MB4107APF-G-BND-EF FUJ SOP | MB4107APF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | SM61E1 | SM61E1 SIEMENS CDIP | SM61E1.pdf |