창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB12P20TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQB12P20, FQI12P20 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 470m옴 @ 5.75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.13W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263-2 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FQB12P20TM-ND FQB12P20TMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQB12P20TM | |
| 관련 링크 | FQB12P, FQB12P20TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | DMT5015LFDF-13 | MOSFET N-CH 50V 9.1A 6DFN | DMT5015LFDF-13.pdf | |
![]() | C0805N151J251T | C0805N151J251T HEC SMD or Through Hole | C0805N151J251T.pdf | |
![]() | X28F128M180F96C | X28F128M180F96C Intel SMD or Through Hole | X28F128M180F96C.pdf | |
![]() | MAX2118UTL+ | MAX2118UTL+ MAX QFN | MAX2118UTL+.pdf | |
![]() | 42474-0421 (0015060041) | 42474-0421 (0015060041) MOLEX SMD or Through Hole | 42474-0421 (0015060041).pdf | |
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![]() | UPD65942GC-Y04-9EU | UPD65942GC-Y04-9EU NEC NA | UPD65942GC-Y04-9EU.pdf | |
![]() | LT1019-10 | LT1019-10 LT SOP | LT1019-10.pdf | |
![]() | LM283N | LM283N NS SMD or Through Hole | LM283N.pdf | |
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