창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP6326-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FP6326-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FP6326-G | |
| 관련 링크 | FP63, FP6326-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 501ACA10M0000CAF | 10MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 2.5mA Enable/Disable | 501ACA10M0000CAF.pdf | ||
![]() | RN73C1J23K2BTG | RES SMD 23.2KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J23K2BTG.pdf | |
![]() | MCM6264CJ | MCM6264CJ MOT SOJ | MCM6264CJ.pdf | |
![]() | DBF71B601-T | DBF71B601-T ORIGINAL SMD or Through Hole | DBF71B601-T.pdf | |
![]() | EP1S10F484I5N | EP1S10F484I5N ALTERA BGA | EP1S10F484I5N.pdf | |
![]() | DS33APN | DS33APN POWER DIP | DS33APN.pdf | |
![]() | 74HC253D,653 | 74HC253D,653 NXP Tape | 74HC253D,653.pdf | |
![]() | BU9092GW-E2 | BU9092GW-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU9092GW-E2.pdf | |
![]() | 3188BE682U075APA1 | 3188BE682U075APA1 CDE DIP | 3188BE682U075APA1.pdf | |
![]() | ISC1812-220UH10TR | ISC1812-220UH10TR MICROSEMI QFP | ISC1812-220UH10TR.pdf | |
![]() | ECJ2YB1H105K | ECJ2YB1H105K PANA SMD or Through Hole | ECJ2YB1H105K.pdf | |
![]() | MCR-b | MCR-b UTC TO-92 | MCR-b.pdf |