창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J23K2BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1614353 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1614352-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1-1614352-9 1-1614352-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J23K2BTG | |
관련 링크 | RN73C1J2, RN73C1J23K2BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TBFLPNS060PGUCV | Pressure Sensor 60 PSI (413.69 kPa) Vented Gauge 30mV (5V) 6-SMD Module | TBFLPNS060PGUCV.pdf | |
![]() | F5CE-881M50-K287MU | F5CE-881M50-K287MU FUJITSU 1210 | F5CE-881M50-K287MU.pdf | |
![]() | 60022-012E-01F | 60022-012E-01F I-PEX SMD or Through Hole | 60022-012E-01F.pdf | |
![]() | 0402 NPO 8R2 C 500NT | 0402 NPO 8R2 C 500NT ZTJ SMD or Through Hole | 0402 NPO 8R2 C 500NT.pdf | |
![]() | B220LB-13-F | B220LB-13-F DIODES DO-214AA | B220LB-13-F.pdf | |
![]() | 25RXR1KLF | 25RXR1KLF BITECH SMD or Through Hole | 25RXR1KLF.pdf | |
![]() | 3266W-001-203 | 3266W-001-203 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W-001-203.pdf | |
![]() | GP1U25X/29X | GP1U25X/29X ORIGINAL SMD or Through Hole | GP1U25X/29X.pdf | |
![]() | M767B1 | M767B1 MIT DIP | M767B1.pdf | |
![]() | EMK107 BJ225KA-T 2.2U 16V | EMK107 BJ225KA-T 2.2U 16V TAIYO SMD or Through Hole | EMK107 BJ225KA-T 2.2U 16V.pdf | |
![]() | AD7537JNZ | AD7537JNZ ORIGINAL DIP-24 | AD7537JNZ .pdf |