창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FP35R12KS4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FP35R12KS4C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FP35R12KS4C | |
관련 링크 | FP35R1, FP35R12KS4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1812A270JBLAT4X | 27pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A270JBLAT4X.pdf | |
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![]() | ASTMUPCD-33-212.500MHZ-EY-E-T | 212.5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-212.500MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | RG1005N-432-W-T1 | RES SMD 4.3KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-432-W-T1.pdf | |
![]() | MX29LV320BXEI-90G | MX29LV320BXEI-90G MXIC BGA | MX29LV320BXEI-90G.pdf | |
![]() | BS616LV2016TC-70 | BS616LV2016TC-70 BSI SOP | BS616LV2016TC-70.pdf | |
![]() | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) Qualcomm BGA976P | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP).pdf | |
![]() | D1-14514B-9 | D1-14514B-9 INTERSIL CDIP | D1-14514B-9.pdf | |
![]() | K4X56163PI-GGC3 | K4X56163PI-GGC3 SAMSUNG BGA | K4X56163PI-GGC3.pdf | |
![]() | ICX027BLA6 | ICX027BLA6 SONY SMD or Through Hole | ICX027BLA6.pdf | |
![]() | DS1632J-8/B | DS1632J-8/B REI Call | DS1632J-8/B.pdf |