창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTGN226AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RTGN226AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RTGN226AP | |
| 관련 링크 | RTGN2, RTGN226AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCA12060D6819BP100 | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D6819BP100.pdf | |
![]() | MB37 | MB37 chenmko SMB | MB37.pdf | |
![]() | TMP47C443DFB27 | TMP47C443DFB27 NS SOP | TMP47C443DFB27.pdf | |
![]() | 16036246 | 16036246 DELCO DIP-40 | 16036246.pdf | |
![]() | DF5A5.6F | DF5A5.6F TOSHIBA SOT-23-5 | DF5A5.6F.pdf | |
![]() | 668-A-1001 | 668-A-1001 BI SOP | 668-A-1001.pdf | |
![]() | OKI M5562 | OKI M5562 BZD DIP | OKI M5562.pdf | |
![]() | 69238-2BONE | 69238-2BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 69238-2BONE.pdf | |
![]() | RPE-048 | RPE-048 SHINMEI DIP-SOP | RPE-048.pdf | |
![]() | CXA1101S | CXA1101S SONY DIP-16 | CXA1101S.pdf | |
![]() | IHLP2525ZER6R8M01 | IHLP2525ZER6R8M01 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP2525ZER6R8M01.pdf | |
![]() | 0453 003. | 0453 003. Littelfuse SMD or Through Hole | 0453 003..pdf |