창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FODM8061V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FODM8061 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 데이터 속도 | 10Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 80ns, 80ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.45V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(5 Lead), 걸윙 | |
| 공급 장치 패키지 | 5-MFP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FODM8061V | |
| 관련 링크 | FODM8, FODM8061V 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX5903 | RES SMD 590K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5903.pdf | |
![]() | L78N05-M-RB | L78N05-M-RB SANYO TO-252 | L78N05-M-RB.pdf | |
![]() | 0912-330UH | 0912-330UH LY DIP | 0912-330UH.pdf | |
![]() | TM30DZ/CZ/PZ-2H | TM30DZ/CZ/PZ-2H ORIGINAL SMD or Through Hole | TM30DZ/CZ/PZ-2H.pdf | |
![]() | ADG403BR | ADG403BR AD/PMI SOP16 | ADG403BR.pdf | |
![]() | MP1560-DN | MP1560-DN MP SOP8 | MP1560-DN.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 2200PF 222J 222K 50V X7R NPO | 0402 0603 0805 1206 2200PF 222J 222K 50V X7R NPO ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 2200PF 222J 222K 50V X7R NPO.pdf | |
![]() | IFR3000 | IFR3000 ORIGINAL QFP | IFR3000.pdf | |
![]() | UPA74V | UPA74V NEC ZIP | UPA74V.pdf | |
![]() | SC1088-L | SC1088-L SL SOP-16 | SC1088-L.pdf | |
![]() | ESMQ3B1VSN561MA30S | ESMQ3B1VSN561MA30S NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESMQ3B1VSN561MA30S.pdf | |
![]() | K9G8G08U0B-PCBO | K9G8G08U0B-PCBO SAMSUNG TSOP | K9G8G08U0B-PCBO.pdf |