창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD8353C-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD8353C-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD8353C-2 | |
관련 링크 | UPD835, UPD8353C-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL0612137KFKEA | RES SMD 137K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612137KFKEA.pdf | |
![]() | Y149687R6000A0W | RES SMD 87.6OHM 0.05% 0.15W 1206 | Y149687R6000A0W.pdf | |
![]() | CRCW060362R0FKTA | RES SMD 62 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060362R0FKTA.pdf | |
![]() | LLK1E103MHSA | LLK1E103MHSA nichicon DIP-2 | LLK1E103MHSA.pdf | |
![]() | 0805CG122J9C | 0805CG122J9C ORIGINAL SMD | 0805CG122J9C.pdf | |
![]() | SE11111 | SE11111 D SOP8 | SE11111.pdf | |
![]() | TMCJ0E106KTRF | TMCJ0E106KTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCJ0E106KTRF.pdf | |
![]() | 216M6TGDFA22EM6-D | 216M6TGDFA22EM6-D ATI BGA | 216M6TGDFA22EM6-D.pdf | |
![]() | IS46DR16640A-3DBLA1 | IS46DR16640A-3DBLA1 IntegratedSiliconSolution SMD or Through Hole | IS46DR16640A-3DBLA1.pdf | |
![]() | MAX651CPA | MAX651CPA MAXIM DIP8 | MAX651CPA.pdf | |
![]() | XCV2600E-8FG1156CES | XCV2600E-8FG1156CES XILINX BGA | XCV2600E-8FG1156CES.pdf | |
![]() | HYI0SIJ0M-F3P | HYI0SIJ0M-F3P HYNIX BGA | HYI0SIJ0M-F3P.pdf |