창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FODM3010R1V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FODM3010R1V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FODM3010R1V | |
관련 링크 | FODM30, FODM3010R1V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CSA309-33.000MABJ-UB | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CSA309-33.000MABJ-UB.pdf | |
![]() | 403I35D48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D48M00000.pdf | |
![]() | 416F27112CTR | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112CTR.pdf | |
![]() | HBLS2012-R10J | HBLS2012-R10J ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS2012-R10J.pdf | |
![]() | LN80C152JB | LN80C152JB INTEL PLCC | LN80C152JB.pdf | |
![]() | Q2AA07030DXS00 | Q2AA07030DXS00 KOYO SMD or Through Hole | Q2AA07030DXS00.pdf | |
![]() | MAX1999EEI+TG05 | MAX1999EEI+TG05 MAXIM SSOP28 | MAX1999EEI+TG05.pdf | |
![]() | MCH155F153ZK | MCH155F153ZK ROHM SMD | MCH155F153ZK.pdf | |
![]() | 25D681KJ | 25D681KJ RUILON DIP | 25D681KJ.pdf | |
![]() | MAZ31000TX) | MAZ31000TX) PANASONIC SOT23 | MAZ31000TX).pdf | |
![]() | LG2043/S108-PF | LG2043/S108-PF LIGITEK ROHS | LG2043/S108-PF.pdf |