창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL6850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL6850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL6850 | |
| 관련 링크 | GL6, GL6850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WW1AFT6K19 | RES 6.19K OHM 1W 1% AXIAL | WW1AFT6K19.pdf | |
![]() | GP1S203HCZ | GP1S203HCZ SHARP SMD or Through Hole | GP1S203HCZ.pdf | |
![]() | SRS16100 | SRS16100 TAIWAN D2PAK | SRS16100.pdf | |
![]() | ATI215W2262 | ATI215W2262 ATI BGA | ATI215W2262.pdf | |
![]() | 2440AT61-0/B10286AAAA | 2440AT61-0/B10286AAAA ST QFP64 | 2440AT61-0/B10286AAAA.pdf | |
![]() | MS2020 | MS2020 APTMICROSEMI TO-220AC | MS2020.pdf | |
![]() | DBP-5859N613 | DBP-5859N613 DBS SMA | DBP-5859N613.pdf | |
![]() | HAL16R6BCN | HAL16R6BCN MMI DIP20 | HAL16R6BCN.pdf | |
![]() | XHW5046 | XHW5046 MOTOROLA SMD or Through Hole | XHW5046.pdf | |
![]() | R8J66954BG#RFOZ | R8J66954BG#RFOZ RENESAS BGA | R8J66954BG#RFOZ.pdf | |
![]() | 8HS | 8HS UTHC DIP12 | 8HS.pdf | |
![]() | TDA9965HLGB-T | TDA9965HLGB-T STM 48-LQFP | TDA9965HLGB-T.pdf |