창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD817D3SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD814, 817 Series | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 300% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 4µs, 3µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 70V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 200mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | FOD817D3SD-ND FOD817D3SDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD817D3SD | |
| 관련 링크 | FOD817, FOD817D3SD 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | DFG3A1 | DFG3A1 HITACHI SMD or Through Hole | DFG3A1.pdf | |
![]() | DS9637ACM. | DS9637ACM. NSC SOP-8- | DS9637ACM..pdf | |
![]() | SDCFJ-1024-388 | SDCFJ-1024-388 SANDISK SMD or Through Hole | SDCFJ-1024-388.pdf | |
![]() | D7759GB | D7759GB NEC QFP | D7759GB.pdf | |
![]() | CM309S8.000156MABJ-UT | CM309S8.000156MABJ-UT Citizen SMD or Through Hole | CM309S8.000156MABJ-UT.pdf | |
![]() | 832P | 832P FSC SSOP | 832P.pdf | |
![]() | MP7186-8343 | MP7186-8343 MP DIP28 | MP7186-8343.pdf | |
![]() | MBRS310T3G | MBRS310T3G ONSEMI SMD or Through Hole | MBRS310T3G.pdf | |
![]() | R8A77850ABNBGNV | R8A77850ABNBGNV RENESAS BGA436 | R8A77850ABNBGNV.pdf | |
![]() | rc1206fr078k66l | rc1206fr078k66l yageo SMD or Through Hole | rc1206fr078k66l.pdf | |
![]() | UPD95140GM | UPD95140GM NEC QFP | UPD95140GM.pdf |