창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X5R0G225M050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X5R0G225M050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2176 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-3882-2 C1005X5R0G225M C1005X5R0G225MT C1005X5R0G225MTJ00F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X5R0G225M050BB | |
관련 링크 | C1005X5R0G2, C1005X5R0G225M050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
XQDAWT-02-0000-00000BFF4 | LED Lighting XLamp® XQ-D White, Neutral 4750K 3.1V 350mA 145° 2-SMD, No Lead | XQDAWT-02-0000-00000BFF4.pdf | ||
BIN602 | BIN602 ORIGINAL SOP56 | BIN602.pdf | ||
PB-221A,PB-221B,PB-221A1B | PB-221A,PB-221B,PB-221A1B ORIGINAL SMD or Through Hole | PB-221A,PB-221B,PB-221A1B.pdf | ||
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CY7C1415AV18-200BZXI | CY7C1415AV18-200BZXI CYP SMD or Through Hole | CY7C1415AV18-200BZXI.pdf | ||
RS12R05% | RS12R05% N/A SMD or Through Hole | RS12R05%.pdf | ||
TLD-36W/865-NS | TLD-36W/865-NS PHILIPS SMD or Through Hole | TLD-36W/865-NS.pdf | ||
RF2469 | RF2469 RFMD SMD or Through Hole | RF2469.pdf |