창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMW3-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMW3-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMW3-X | |
| 관련 링크 | FMW, FMW3-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X5R1H331M050BA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1H331M050BA.pdf | |
![]() | TAJW156M010RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJW156M010RNJ.pdf | |
![]() | L50S025.T | FUSE CARTRIDGE 25A 500VAC/450VDC | L50S025.T.pdf | |
![]() | 280-26024-404 | 280-26024-404 BOEING QFP | 280-26024-404.pdf | |
![]() | TMP47C860N-2084 | TMP47C860N-2084 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP47C860N-2084.pdf | |
![]() | C3216C0G1H223JT000N | C3216C0G1H223JT000N TDK SMD | C3216C0G1H223JT000N.pdf | |
![]() | ELANSC520-1 | ELANSC520-1 AMD SMD or Through Hole | ELANSC520-1.pdf | |
![]() | APL1117-33UC | APL1117-33UC APL TO252-2L | APL1117-33UC.pdf | |
![]() | PIC18F6620I/PT | PIC18F6620I/PT MICROCHIP SOP | PIC18F6620I/PT.pdf | |
![]() | LM385 TO-92 | LM385 TO-92 NS TO-92 | LM385 TO-92.pdf | |
![]() | GE28F008B3TA70 | GE28F008B3TA70 INTEL SMD or Through Hole | GE28F008B3TA70.pdf | |
![]() | 35740-5810 | 35740-5810 MOLEX SMD or Through Hole | 35740-5810.pdf |