창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFM02-868-S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFM02-868-S1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFM02-868-S1 | |
| 관련 링크 | RFM02-8, RFM02-868-S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43231A337M | 330µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231A337M.pdf | |
![]() | VJ0805D101MXCAT | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101MXCAT.pdf | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF18X-AC3 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-AC3.pdf | |
![]() | 744042005 | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 1.64A 90 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | 744042005.pdf | |
![]() | IXE2412BEAB2 | IXE2412BEAB2 INTEL BGA | IXE2412BEAB2.pdf | |
![]() | TZB4Z060EB25R00 | TZB4Z060EB25R00 MURATA SMD | TZB4Z060EB25R00.pdf | |
![]() | FP06R12W1T4_B3 | FP06R12W1T4_B3 Infineon MODULE | FP06R12W1T4_B3.pdf | |
![]() | MAX3173CAI-T | MAX3173CAI-T MAXIM ORIGINAL | MAX3173CAI-T.pdf | |
![]() | ABS1230-EVM | ABS1230-EVM OTHERS SMD or Through Hole | ABS1230-EVM.pdf | |
![]() | TA8754F | TA8754F TOSHIBA SOP30 | TA8754F.pdf | |
![]() | TDA1558Q P/B | TDA1558Q P/B NXP ZIP | TDA1558Q P/B.pdf | |
![]() | E10119 | E10119 ERICSSON SMD or Through Hole | E10119.pdf |