창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM8P53 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM8P53 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM8P53 | |
| 관련 링크 | FM8, FM8P53 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H2R2CZ13D | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H2R2CZ13D.pdf | |
![]() | K2200S1URP | SIDAC UNI 210-230V 1A DO214AC | K2200S1URP.pdf | |
![]() | 4922-33H | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 3.25 Ohm Max 2-SMD | 4922-33H.pdf | |
![]() | S0402-3N3H3C | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3H3C.pdf | |
![]() | RK16312A0BJN | RK16312A0BJN ALPS SMD or Through Hole | RK16312A0BJN.pdf | |
![]() | 74AUP1G125GM | 74AUP1G125GM NXP SOT886 | 74AUP1G125GM.pdf | |
![]() | MPC506AP/AU | MPC506AP/AU ORIGINAL DIP SOP | MPC506AP/AU.pdf | |
![]() | 744C083000XJP | 744C083000XJP CTS SMD | 744C083000XJP.pdf | |
![]() | LEA100F-12 | LEA100F-12 Cosel SMD or Through Hole | LEA100F-12.pdf | |
![]() | FSCM0265RN | FSCM0265RN FSC SMD or Through Hole | FSCM0265RN.pdf | |
![]() | 1210-42.2 | 1210-42.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-42.2.pdf | |
![]() | HA1-2541-5 | HA1-2541-5 ORIGINAL DIP | HA1-2541-5 .pdf |