창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWPA8040S2R2NT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWPA8040S2R2NT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWPA8040S2R2NT | |
| 관련 링크 | SWPA8040, SWPA8040S2R2NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2C152KA | 1500µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 133 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2C152KA.pdf | |
![]() | CC0603KRX7R8BB224 | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R8BB224.pdf | |
![]() | 0251.375NRT2 | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0251.375NRT2.pdf | |
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![]() | K4M56163PK-BG75 | K4M56163PK-BG75 SAMSUNG BGA | K4M56163PK-BG75.pdf | |
![]() | SL-8264-30 | SL-8264-30 SANYO DIP | SL-8264-30.pdf | |
![]() | A2C00044346 B2 | A2C00044346 B2 ST HSSOP36 | A2C00044346 B2.pdf | |
![]() | M30624MGA-692GP | M30624MGA-692GP RENESAS QFP | M30624MGA-692GP.pdf | |
![]() | 78207-126HLF | 78207-126HLF FCI SMD or Through Hole | 78207-126HLF.pdf | |
![]() | MO34018 | MO34018 UTC SOP-14 | MO34018.pdf | |
![]() | LFSPXO011048BULK | LFSPXO011048BULK IQD SMD or Through Hole | LFSPXO011048BULK.pdf | |
![]() | J3958V11 | J3958V11 NEC SMD or Through Hole | J3958V11.pdf |