창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLM4450-4B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLM4450-4B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLM4450-4B | |
| 관련 링크 | FLM445, FLM4450-4B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | RG2012P-3402-B-T5 | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-3402-B-T5.pdf | |
|  | CFM14JA470R | RES 470 OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JA470R.pdf | |
|  | DPA423SN-TL | DPA423SN-TL POWER QFN | DPA423SN-TL.pdf | |
|  | K4M563233E-EEIH | K4M563233E-EEIH SAMSUNG BGA | K4M563233E-EEIH.pdf | |
|  | 100324QC/QI | 100324QC/QI NS DIP SOP | 100324QC/QI.pdf | |
|  | MHPQ3467 | MHPQ3467 MOT SOP | MHPQ3467.pdf | |
|  | MK5811GLF | MK5811GLF IDT SMD or Through Hole | MK5811GLF.pdf | |
|  | ASM3P623S00EG-16TR | ASM3P623S00EG-16TR PULSECORE SMD or Through Hole | ASM3P623S00EG-16TR.pdf | |
|  | ATT06590TS | ATT06590TS att SMD or Through Hole | ATT06590TS.pdf | |
|  | CA7660CPA | CA7660CPA I DIP-8 | CA7660CPA.pdf | |
|  | TS20P09G | TS20P09G LTSEP DIP-4 | TS20P09G.pdf | |
|  | OF372211 | OF372211 PHI DIP20 | OF372211.pdf |