창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPA423SN-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPA423SN-TL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPA423SN-TL | |
| 관련 링크 | DPA423, DPA423SN-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JKX7R7BB474 | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JKX7R7BB474.pdf | |
![]() | PS-22F02 | PS-22F02 DSL SMD or Through Hole | PS-22F02.pdf | |
![]() | A3529MUVV251H52V | A3529MUVV251H52V EPSON SOP | A3529MUVV251H52V.pdf | |
![]() | ACH4518-331-T001 | ACH4518-331-T001 TDK SMD | ACH4518-331-T001.pdf | |
![]() | TSB14CO1A | TSB14CO1A TI QFP | TSB14CO1A.pdf | |
![]() | 215S8AAKA23F X600 | 215S8AAKA23F X600 ATI BGA | 215S8AAKA23F X600.pdf | |
![]() | 1206N1C-KPB-A | 1206N1C-KPB-A HUIYUAN ROHS | 1206N1C-KPB-A.pdf | |
![]() | 54LS590J | 54LS590J TI DIP | 54LS590J.pdf | |
![]() | M-1286K | M-1286K ORIGINAL BGA | M-1286K.pdf | |
![]() | SFW5R1STE9LF | SFW5R1STE9LF FRAMATOME SMD or Through Hole | SFW5R1STE9LF.pdf | |
![]() | PPF027 | PPF027 PHILIPS DIP-16L | PPF027.pdf |