창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J1X7R1V475K125AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | CGA4J1X7R1V475KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J1X7R1V475K125AC | |
관련 링크 | CGA4J1X7R1V4, CGA4J1X7R1V475K125AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R7CLCAC | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CLCAC.pdf | |
![]() | RCLAMP0544M.TBT | TVS DIODE 5VWM 20VC 10MSOP | RCLAMP0544M.TBT.pdf | |
![]() | VS-60CPU04-F3 | DIODE ARRAY GP 400V 30A TO247AC | VS-60CPU04-F3.pdf | |
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![]() | NLCV32T-4R7M-PF(3225 4.7UH M) | NLCV32T-4R7M-PF(3225 4.7UH M) TDK SMD or Through Hole | NLCV32T-4R7M-PF(3225 4.7UH M).pdf | |
![]() | MTC-20156TB-IM56-5AB | MTC-20156TB-IM56-5AB ALCATEL BGA | MTC-20156TB-IM56-5AB.pdf | |
![]() | EL7801ALZ-T7 | EL7801ALZ-T7 ELA SMD or Through Hole | EL7801ALZ-T7.pdf | |
![]() | SP5070FGRS | SP5070FGRS ORIGINAL SMD | SP5070FGRS.pdf | |
![]() | 54F251AL1MQB | 54F251AL1MQB ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F251AL1MQB.pdf | |
![]() | VI-JNX-CX | VI-JNX-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-JNX-CX.pdf | |
![]() | XC4010XLTMTQ176CMNQFP | XC4010XLTMTQ176CMNQFP XILINX SMD or Through Hole | XC4010XLTMTQ176CMNQFP.pdf |